貿洽會:四川拿下48億
2003-09-20
作者：《華西都市報》2002-4-8第一版
本報西安專電(記者 賴波 實習生 符小曉) 昨日下午，參加貿洽會的四川代表團舉行了集中簽約儀式，共簽合約資金達48億多元，超過去年水平。據(jù)悉，此次我省代表團簽約經(jīng)濟合作與貿易項目59個，金額48.421億。其中6日已經(jīng)簽訂經(jīng)濟合作與貿易項目22個，金額15.5億。7日簽訂經(jīng)濟合作項目35個，總投資額32.561億。引進資金22.029億，貿易項目2個，貿易總額0.36億。簽約項目中，比較重大的有：四川通威集團有限公司與德國微電子股份有限公司牗MCT牘簽約集成電路芯片生產線合作項目；北大天正科技有限公司與成都高新西區(qū)管委會簽訂生物蛋白酶、MAI12G電郵系統(tǒng)，新材料的開發(fā)應用及產業(yè)化合作項目，總投資額1.5億；四川三九健康產業(yè)發(fā)展有限公司與成都高新西區(qū)管委會簽訂四川三九健康產業(yè)基地合作項目，總投資額2億；上海物流產業(yè)投資公司與廣安市人民政府簽訂廣安奎閣公園及小區(qū)開發(fā)合作項目，總投資額3億。廣東省經(jīng)貿委副主任巫開立向記者表示，由于看好四川的發(fā)展，將有100家廣東外貿企業(yè)來采購四川產品。這一消息使四川代表團成了貿洽會上的亮點。
通威進軍IT業(yè)簽下大單12億
又訊 昨日下午6時，貿洽會四川代表團傳出消息，四川通威集團公司與德國微電子股份有限公司正式簽署協(xié)議，投資近12億元共同組建全國首個鍺硅芯片生產線。這是目前為止四川團簽下的第一大單。據(jù)通威有關人士介紹，雙方將投資11.952億元人民幣，在四川建立具有鍺硅工藝的、6.5英寸、0.5微米的模擬集成電路芯片的生產線，該芯片主要用于3G手機及藍牙技術產品，目前中國尚無此生產線，市場前景非常廣闊。目前該項目正在進行最后論證，預計在今年內動工，明年可投入生產。
通威進軍IT業(yè)簽下大單12億
又訊 昨日下午6時，貿洽會四川代表團傳出消息，四川通威集團公司與德國微電子股份有限公司正式簽署協(xié)議，投資近12億元共同組建全國首個鍺硅芯片生產線。這是目前為止四川團簽下的第一大單。據(jù)通威有關人士介紹，雙方將投資11.952億元人民幣，在四川建立具有鍺硅工藝的、6.5英寸、0.5微米的模擬集成電路芯片的生產線，該芯片主要用于3G手機及藍牙技術產品，目前中國尚無此生產線，市場前景非常廣闊。目前該項目正在進行最后論證，預計在今年內動工，明年可投入生產。